微弧氧化工艺流程图过程可分为四个阶段。在微弧氧化的早期阶段,金属光泽逐渐消失,材料表面产生气泡,在工件表面产生一层薄而多孔的绝缘氧化膜,绝缘膜的存在是形成微弧氧化的必要条件。此时,电压和电流遵循法拉第定律,这是第一阶段-阳极氧化阶段;随着电压和膜层的增加,钛合金表面的火花逐渐增大,移动速度相对减慢,膜层迅速生长,这是第三阶段-微弧放电阶段;随着氧化时间的延长,氧化膜达到一定厚度,膜层越来越难穿透,开始出现少数较大的红斑点,这些斑点不再大,应尽量停止在一定的固定位置。从火花放电阶段开始,电解质中的元素开始进入人体膜层,并与基体元素反应产生新的化合物,从而提高膜层的性能。在微弧放电阶段,氧化膜的突破总是发生在膜相对较弱的部分。突破后,该部分形成新的氧化膜,因此突破点转移到下一个相对较弱的部分。因此,最终形成的氧化膜(陶瓷膜)是均匀的。