近年来，由于中美贸易的摩擦，中兴和华为两家中国标志性的高技术企业受到美国的制裁，因为芯片的断供也导致对国内市场造成较大冲击，引发人们对中美半导体技术差距的广泛关注。
前言
半导体芯片在工业经济发展中处于至关重要的位置，半导体产业链、供应链的成熟、安全与稳定，是构建新发展格局的重要基础。
芯片是什么？
芯片又称做微电路、微芯片或集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC）的载体，由晶圆分割而成。
发展前景
近期政策面所强调发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，由于此前美国限令对国产芯片成熟发展的限制，信息化+国产替代刻不容缓，作为该方向作为推进的“刚需”，相控阵快速普及，带动集成电路市场扩张。
“芯片”逆势上扬，这5家核心概念龙头企业或将迎来翻倍？
1、康强电子
公司主要从事为各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售。公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
2、晶方科技
公司主要从事传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
3、金力泰
公司是一家专注于以汽车涂料为主的涂料研发、生产与销售企业。公司的主要产品是阴极电泳漆、面漆以及陶瓷涂料。公司掌握的超微弧氧化技术可应用于光刻机设备零部件的表面处理与其他半导体芯片集成电路的表面处理上。
4、文一科技
公司主要从事设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司的主要产品是半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、LED点胶机、半导体精密备件等。公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
5、高新发展
公司旗下倍智智能参与设立的合资公司倍芯传感器主要从事压力传感器及其敏感元件（芯体）的设计研发与封装制造，具备MEMS芯片技术、圆晶封装技术、传感信号调理补偿技术等核心技术，产品主要应用于石油化工、工业控制、智慧城市以及防务领域。
三月潜力龙头
1、公司属于元宇宙叠加实体经济复苏概念龙头，具有一定行业垄断地位，
2、经济的发展必然是最为核心的，这是资源型的股票不能比拟的。一个好的经济概念方向，很容易吸引市场的追捧，所以，经济概念会长期成为股市主要趋势方向。
3、大概率因政策催化叠加技术支撑，大概率成为今年10倍大牛候选潜力龙头！
目前只有上方的它拥有目前所有的热点题材。在风口当下的现在，或在短期成为翻倍潜力黑马！
具体就不在这说了，避免打扰主力，看评论区！
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