半导体趋势
驱动半导体产业开拓进步的核心是设备。随着先进制程芯片成为主流，半导体设备将会越发精细化、复杂化，甚至可以牺牲部分生产效率。在产品终端需求爆发、单位产能工序增加、设备单价不断上升三方面因素的共同驱动下，半导体设备未来5年增长前景广阔。
士兰微
专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业
经营范围：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。
优势：公司从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器和高端LED彩屏像素管的封装领域,建立了较为完善的IDM(设计与制造一体)经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合,公司设计研发和工艺制造平台同时发展,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快产品研发进度、提升产品品质、加强控制成本,向客户提供差异化的产品与服务,提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。
富满微
首屈一指的从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的国家级高新技术企业
经营范围：集成电路、IC、三极管的设计、研发、生产经营、批发、进出口及相关配套业务;
优势：在消费性产品电源管理类、LED控制及驱动类、MOSFET类的产品拥有较高知名度。在产业链方面,富满电子通过投建封装测试厂向产业链的下游延伸,投入多条全自动生产设备,加大对产品质量的控制力度,减少对第三方封测厂的依赖,减轻了公司供货瓶颈压力。
北京君正
行业老龙头
经营范围：研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训
优势：公司创造性地推出独特的32位XBurstCPU内核。XBurstCPU内核采用了创新的微体系结构,微处理器能够在极低的功耗下高速发射指令。XBurstCPU内核的主频、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。同时公司的视频编码技术在性能、功耗等指标上也达到了业界的先进水平。基于自主创新的CPU技术、多媒体技术,公司面向智能家居、智能视频等领域推出了一系列具有低功耗、高性价比的处理器芯片产品。
上海贝岭
内集成电路行业的第一家中外合资企业
经营范围：集成电路、分立器件、相关模块和多媒体信息系统配套产品的设计制造,电子专用设备及仪器的设计制造,技术服务与咨询,销售自产产品,从事货物及技术进出口业务,自有房屋租赁,停车场经营。
优势：公司在智能电表领域耕耘十多年,从单一的计量芯片逐步发展到 SoC、PLC 等系统级芯片,SoC 内核从8051架构升级到32位 ARM 架构,初步具备了为客户提供电表整体解决方案的能力,已成为国内智能电表领域品种最全的集成电路供应商;正在规划符合下一代国网标准的计量和信息安全的解决方案,开拓海外智能电表以及新能源应用领域。
苏州固锝
中国电子行业半导体十大知名企业
经营范围：设计、制造和销售各类半导体芯片、各类集成电路、二极管、三极管;生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆等相关产品;电镀加工电子元件以及半导体器件相关技术的开发、转让和服务。
优势：公司拥有行业内最完整的质量、环境、信息安全、职业安全健康等管理体系。子公司苏州明皜传感科技有限公司的加速度传感器销量中国第一,控股子公司苏州晶银新材料股份有限公司的太阳能正极银浆各项指标完全达到国际一流水准。
捷捷微电
中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位
经营范围：半导体分立器件、电力电子元器件的制造、销售。
优势：发行人技术创新不仅提升了产品质量在市场竞争中的优势,也通过对工艺技术的调整优化降低了生产成本。发行人技术研发从提高产品质量、节省原材料、简化生产工艺等多个角度入手,全面降低生产成本,强化公司产品的性价比优势,在与国际大型半导体公司同类产品的市场竞争中占有优势地位。
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