一、微弧氧化工艺概述
微弧氧化(Microarc oxidation, MAO)又称等离子体电解氧化（Plasma electrolytic oxidation, PEO）、微等离子体氧化(Microplasma oxidation, MPO)等，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。微弧氧化技术处理最多的材料为镁、铝、钛及其合金，另外钽、铌、锆、铍等材料表面均可以直接进行微弧氧化，故该技术有广阔的应用前景。
二、微弧氧化技术特点
1. 提高材料表面硬度
微弧氧化膜层为表面多孔（孔径为几微米）、内部致密的陶瓷层。膜层硬度高（维氏硬度可由几百至三千左右） 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。
2. 高耐磨性
用WC做摩擦副，摩擦率为4.9*10 -7mm³/Nm，摩擦系数0.48 提高50倍左右。
3. 高耐蚀性
耐中性盐雾腐蚀（按国标）≥400h ，可做至≥800h膜层无明显腐蚀。
4. 耐热性高 绝缘性好
耐热性高，可承受高温使用，范围根据基材熔点温度 有良好的绝缘性能，绝缘电阻膜阻>100MΩ 绝缘耐压>5000V/秒。
5. 高结合力
基体原位生长陶瓷膜，膜层与基底金属结合力强,陶瓷膜致密均匀，剪切强度330MPa，拉伸强度370MPa。
备注：以上测试参数是基于铝合金材质得出，如笔电上镁合金微弧氧化表面性能要稍差。
三、微弧氧化技术工艺流程及参数
1. 微弧氧化技术工艺流程
主要包含三部分：铝基材料的前处理，微弧氧化，后处理三部分。
其工艺流程如下：铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。
2. 微弧氧化电解液组成及工艺条件
a:工艺参数一：电解液组成：K2SiO3 5～10g/L，Na2O2 4～6g/L，NaF 0.5～1g/L，CH3COONa 2～ 3g/L， Na3VO3 1～3g/L；溶液 pH 为 11～13；温度为 20～50℃；阴极材料为不锈钢板；电解 方式为先将电压迅速上升至 300V，并保持 5～10s，然后将阳极氧化电压上升至 450V，电解5～10min。
b:工艺参数二：两步电解法，第一步：将铝基工件在 200g/L 的 K2O·nSiO2（钾水玻璃）水溶液中以 1A/dm2的阳极电流氧化 5min；第二步：将经第一步微弧氧化后的铝基工件水洗后在70g/L 的Na3P2O7 水溶液中以 1A/dm2 的阳极电流氧化 15min。阴极材料为：不锈钢板；溶液温度为 20～50℃。
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